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然而，上述方法不仅成本昂贵，而且造成时间的大量浪费。难以成为制造商与用户所期望的持久的保护方式。另外，与加工、制造、装配、注射模具外壳或保形涂层涂料相关的成本也相当高，在很多时候甚至超过了这些过程中的部件成本。

在封装工艺中，需要很多装配步骤，这不仅会增加装配线的长度，同时也增加了设备与劳动力成本。在保形涂层涂料工艺过程中会产生有毒气体，从而可能导致对工作环境的危害，需要较长时间才能得以恢复。因此，导致装配过程的延长。尤其当这些工艺应用在小型部件上时，整个过程中密封材料浪费的数量经常会远远超过实际需要的数量。甚至在大多数时候，浪费的材料成本会远远大于成品部件的成本。

即使将整个工艺过程涉及到的化学品正常混合，部件在密封的保护下不受损坏，这种保护也不能抵抗得住天天的磨损。如果部件被充分浸湿，或经受强烈震动，防护装置将会破裂。其结果会导致其核心电子部件功能障碍或失效。

然而，目前有一种可替代密封与保形涂层涂料的方法。低压注塑成型技术是一种更为高效的保护方法，它仅需要很少的装配需求，并且安全、容易实施，同时对于外界压力提供了一种更直接的防护。